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国产高性能毫米波芯片发布

2021-02-22 03:16:47 +0000 UTC

本报合肥2月21日电 (记者田先进)记者近日从中国电科38所获悉:在第六十八届国际固态电路会议上,该所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达38.5米,刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录。