蔡发涛

发布时间: 2022-03-20 18:01演员,优质科技领域创作者关注


如果比较关注半导体行业与产业进展，会发现硅基芯片技术路线已发生量变！

通过电子设计自动化EDA软件系统辅助，苹果芯片团队与华为海思部门等研发设计，可以更加高效地进行仿真测试、物理版图开发，加速通过半导体晶圆代工厂量产……

台积电等半导体晶圆制造芯片代工厂商，使用ASML光刻机等千余台芯片制造设备，才能够完成先进制程工艺迭代、提升产能良率，获得订单营收进而继续拓展新制程。

梳理半导体行业供应链格局、配套产业到最后会发现的是：

1987年日本东芝半导体“屈服”美国施压，欧美将荷兰ASML光刻机组装推向塔尖！

苹果与华为等芯片研发设计团队，能够完成哪种级别的芯片性能与效能，台积电等代工厂商有不小话语权，毕竟从设计版图到制造出物理芯片，需要台积电等厂商加工~

而台积电能够提供哪一种制程工艺，又要看ASML光刻机技术迭代进展……


毫不夸张的说，通过整合来自全球多国地区的高精密元器件，荷兰ASML组装光刻机设备简直不要太吃香、半导体领域塔尖王者ASML“活在了美梦里”……

半导体行业高速发展中的现阶段时间维度里，荷兰ASML领先EUV极紫外光刻技术，每年仅仅制造外售几台EUV光刻机，就能让ASML半导体设备“王者”的美梦继续下去~

然而，芯片设计路线“抱团”求变，一些事实正在发生！

谁又能想到的是：华为技术相关芯片叠加专利曝光后，移动平台ARM芯片性能王者的苹果，也在基础版 M1芯片、标准版 M1 Max之后，推出了性能版 M1 Ultra处理器！

关键是，Apple M1 Ultra采用「芯片叠加」设计方案，第三方拆解证实「芯片组」架构的Apple M1 Ultra芯片尺寸远超 AMD ryzen系列，所以：性能提升与制程工艺无关~

所以，ASML光刻机失宠了？

尤其是华为技术已存在芯片叠加专利、苹果性能版Apple M 1Ultra也在跟进，以往芯片制造工艺「看」台积电、芯片制造设备「看」荷兰ASML……局面正在发生变化！


半导体硅基材料芯片的技术迭代，一方面是通过算法优化降低功耗、完善效能表现，也就是外界经常提到的更加节省电量等资源。

另一方面，则是融合先进制程工艺技术，进而集成更多数量的集体管，满足芯片数据运算效率提升的需求、芯片性能提升的本质！

一觉醒来！芯片设计路线“抱团”求变，ASML光刻机不再抢手了？

半导体硅基材料芯片5nm制程工艺量产之前，苹果与华为等众多芯片研发设计企业，确实比较侧重台积电等代工产线的制程技术，台积电又需要ASML光刻机技术更新…

以往阶段芯片制造的进展，制造7nm以及更先进5nm工艺芯片，需要ASML供应给台积电等代工厂商EUV级别的极紫外光刻机！尽管DUV级别的深紫外光刻机需要仍在~

现如今，苹果发布Apple M1 Ultra性能芯片，提升晶体管数量的“大招”、竟然是此前华为已有专利项的「芯片叠加」方案，这恐怕会让荷兰ASML瞬间清醒了……

外界说是ASML从“美梦中”一觉醒来，其实也真的一点儿都算不上夸张了。


相关数据资料中提到：荷兰ASML研发极紫外（EUV）光刻机设备组装方案，耗费了约合470亿元人民币的先期投入！

关键问题是，2017年开始实现EUV光刻机正式量产以来，荷兰ASML方面公开累计出售量也才127台……

荷兰ASML在2020年度实现25%净利率（早期的净利率其实没这么高），按照每台EUV光刻机约合9.5亿元人民币的售价，至今才赚取了约合300亿元人民币净利润……

先期投入EUV光刻机研发的资源约合470亿元人民币、ASML近5年来却仅获得约合300亿元人民币的净利润，等于至今还搭进去了100亿、尚处于「没有回本」的阶段！

当年立项EUV光刻机项目研发时，业内的竞争对手就忌惮投入太大、后期回本风险太高……荷兰ASML押注研发EUV产品、成功迭代了上一代DUV技术，确实也挺不容易~

当然了，按照此前既定的芯片技术研发路线，台积电等芯片代工厂商对EUV光刻机需求很大，荷兰ASML完全有把握在后期EUV光刻机继续销售中实现「高回本」盈利！


值得一提的是，荷兰ASML没有抱着第一代EUV坐等回本~

或许是受限于EUV光刻机产品线“收回成本”压力，又或许是荷兰ASML方面早就密谋好了“如意算盘”：2021年的年底阶段，所谓「第二代」EUV光刻机，就这样诞生了！

技术方面与运行效率略有提升，可售价直接近乎“翻倍”飙升至3亿美元了……

一台极紫外光刻级别的「二代」EUV光刻机，售价竟约合19亿元人民币！

综合行业公开消息来看，所谓「二代」EUV光刻机的问世，并没有如期让荷兰ASML更加风光：中国台湾的台积电、韩国的三星半导体，都没有订购「二代」EUV动向~

首先，芯片代工厂商的台积电推出3D Wafer-on-Wafer封装技术，不仅规模化的实现了苹果Apple M1 Ultra芯片制造，英国某家公司的AI处理器Bow IPU单元也曾使用！

其次，苹果也推出Apple Ultra Fusion封装架构，融合台积电3D Wafer-on-Wafer封装技术，已经让外界看到「不使用荷兰ASML下一代EUV光刻机也有质变」的事实……


荷兰ASML重金投入研发搞定EUV技术值得敬佩，台积电等芯片代工厂商对所谓「二代」EUV光刻机的售价望而却步，这种局面显然也是不能忽视的？

而且，即使台积电“不惜血本”购入「二代」EUV光刻机设备，对EUV产能有需求的苹果等芯片研发合计企业，恐怕也难以承受拉高的代工费用……

一个问题：10000元的苹果iPhone有市场基础，一旦出现涨价30000元的iPhone呢？

真的还有那么多消费者随意入手吗？产业终端的消费者也望而却步了，还怎么玩儿？

苹果公司旗下iPhone售价，从大约5000元左右开始，到如今10000元的顶配，都是基于市场化数据挖掘与分析的稳健调整，现阶段30000元售价iPhone？恐怕得掂量下~

基于种种，外界可以感受到傲荷兰ASML领先EUV技术、却又“美梦”破碎一觉醒来的尴尬！

芯片设计路线“抱团”求变，一些事实正在发生：侧重于封装的架构与技术，分别来自台积电等芯片代工厂商、苹果芯片团队等研发设计企业……

ASML光刻机“失宠”的局面，还没有完全体现出来。

不过，ASML光刻机不再抢手了，现阶段已经可见！

——你觉得呢？

作者：蔡发涛 | 百度百家号内容